마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(DDIC) 전문기업 사피엔반도체가 하나머스트7호스팩과의 합병 상장을 앞두고 14일 기자간담회를 열어 향후 비전과 성장전략을 밝혔다.
2017년 설립된 사피엔반도체는 차세대 디스플레이로 주목받는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC제품을 설계하는 팹리스 반도체 기업이다. 40년 이상 반도체 설계 분야에서 제품 개발을 해온 이명희 사피엔반도체 대표를 비롯해 직원 45명 중 30명이 연구·개발(R&D) 엔지니어이고, 이 중 50%가 석박사 학위를 가지고 있는 등 전문성과 기술력을 보유한 인력이 다수 포진돼있다. 이를 기반으로 140건 이상의 글로벌 기술 지식재산권(IP)을 보유 중이며, 전 세계 약 50여 개 빅테크 기업과 비밀유지협약(NDA)을 체결하고 신규 제품 개발을 활발히 논의 중이다.
주요 제품은 초대형·대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인이다.
이명희 대표는 “디스플레이 DDIC는 다른 반도체와 달리 대부분이 주문제작으로 이뤄진다. 패널 업체마다 규격이나 사이즈가 다르기 때문”이라며 “패널 타입과 응용처 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택한다”고 설명했다.
더불어 “초소형 디스플레이 엔진형 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인은 세계 최초로 12인치 웨이퍼에 40나노, 28나노에서 제작해 출시한 제품”이라고 강조했다.
사피엔반도체와 하나머스트7호스팩 합병은 스팩 소멸 방식으로 이뤄진다. 합병비율은 1대 0.1304648이며, 합병상장 후 사피엔반도체 예상 시가총액은 1200억 원 수준이다. 합병 후 유통제한물량은 전체 발행주식의 80% 수준이다. 합병상장을 위한 임시 주주총회는 22일 개최되며, 합병기일은 2024년 1월 24일이다. 이에 따른 코스닥 상장 예정일은 2월 19일이다.
사피엔반도체의 3분기 기준 누적 매출액은 28억6600만 원, 영업손실은 47억9400만 원이다.
이 대표는 “이번 합병상장을 통해 얻게 될 유입 자극 약 80억 원으로 DDIC분야 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원하고, 미래 성장동력으로 기대 중인 차량용·군사용·전문가용 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 제품 연구개발에 투자할 계획”이라며 “코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로LED 디스플레이 DDIC 분야 선도기업으로 도약하겠다”고 말했다.
그는 “마이크로LED 시기가 언제 오느냐는 질문을 많이 받는데, 그 시기를 올해로 보고 있다”며 “대부분 기업들이 올해까지 마이크로LED에 대한 기술투자를 해왔는데, 올해부터는 제조 시설 구축에 투자하기 시작했다. 마이크로LED가 본격적으로 양산되면 가격이나 물량이 안정화 될 것으로 예상한다”고 부연했다.
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