[한국금융신문=정은경 기자]
SK하이닉스(대표 박정호닫기
박정호기사 모아보기, 곽노정)가 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회 ‘HPE 디스커버(이하 HPED) 2023’에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘메모리 성능으로 고객의 경쟁력을 높인다!’라는 슬로건을 걸고, 고성능 PCIe 5세대 기반의 기업용 SSD PS1010 E3.S와 10나노급 5세대(1b) 공정이 적용된 서버용 D램 모듈인 DDR5 RDIMM을 소개했다. 또 두 제품을 HPE 최신 서버인 Gen11에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션을 진행했다.
생성형 AI 붐으로 화제가 된 HBM3, 메모리 대역폭과 용량 확장이 용이한 CXL 메모리, 차세대 지능형 반도체인 PIM 등 첨단 메모리 솔루션을 소개했다.
김석 SK하이닉스 GSM전략담당 부사장은 “당사는 더 진화된 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.
정은경 기자 ek7869@fntimes.com
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