자동차 팹리스 반도체 기업 보스반도체가 캐나다 인공지능(AI) 설계 전문 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와 개발한 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC(시스템 온 칩) ‘이글-N(Eagle-N)’을 공개했다.
13일 보스반도체에 따르면 이글-N은 텐스토렌토의 자동차 응용에 특화된 ‘텐식스 NPU(Tensix NPU)’ 코어를 탑재해 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 및 차량용 인포테인먼트(IVI) 도메인 컴퓨팅 시스템에서 높은 AI 성능과 효율성을 제공한다. 이글-N은 삼성전자 5나노 공정에서 생산된다.
이글-N은 PCI 익스프레스 5세대, UCle 고속 인터페이스를 통해 최대 250TOPS NPU에 달하는 성능을 발휘한다는 게 회사의 설명이다. 이를 통해 기존 반도체 시스템을 교체하지 않고 이글-N을 추가하는 방식으로 자율주행 고도화 기능 개발 및 차세대 인포테인먼트 구현을 위한 AI 하드웨어 환경 구축이 가능하다.
이글-N에 탑재된 텐스토렌트의 텐식스 코어는 텐서 연산을 위한 배열 연산 유닛과 벡터 연산을 위한 SIMD 유닛, 칩 간 데이터를 이동하는 NoC(Network on Chip), NoC를 위한 Baby RISC-V 프로세서, 최대 1.5메가바이트(MB)의 S램으로 구성된다.
현존하는 모든 종류의 ADAS, IVI 프로세스와 연결도 가능해 자동차 하드웨어 시스템을 유연하게 확장할 수 있다. 아울러 경쟁사 대비 높은 가격 경쟁력(TOPS/$)과 성능 대비 전력 소모량(TOPS/watt)도 특징이다.
보스반도체는 차세대 칩 ‘이글-A(Eagle-A)’도 개발할 계획이다. 이 칩은 이글-N과 같은 칩렛 구조로 사용 가능한 4나노 공정의 ADAS 원칩(One-chip) SoC다.
이글-A와 이글 N은 자율주행 레벨 2부터 레벨 4 이상을 지원하는 ADAS 칩렛 SoC으로 출시될 예정이다
박재홍 보스반도체 최고경영자는 “보스반도체의 첫 번째 반도체이자 이글 ADAS 칩렛의 첫 시리즈인 이글-N을 선보여 기쁘다”며 “텐스토렌트와 함께 자동차 산업 발전을 위해 고성능, 저전력 AI SoC를 합리적인 가격으로 판매할 계획이다”고 말했다.
보스반도체는 현재 독일의 한 자동차 제조사와 이글-N 제품 공급 협의를 진행하고 있는 것으로 알려졌다.
보스반도체와 텐스토렌트는 오는 1월 미국서 개최되는 CES 2025에서 이글-N을 소개할 예정이다.
허인학 기자
ih.heo@chosunbiz.com
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