“젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 6개월 앞당겨 줄 수 있느냐고 물었다. 곽노정 SK하이닉스 사장에게 가능하냐고 물었더니 ‘한 번 해보겠다’고 하더라. 엔비디아뿐만 아니라 세계 1위 파운드리(위탁 생산) 기업 TSMC와의 협력도 강화될 것이다.”
최태원 SK그릅 회장이 3일 서울 강남구 코엑스서 열린 SK AI 서밋 2024 기조 연설을 통해 이렇게 말했다. SK AI 서밋은 SK그룹 차원에서 매년 개최하던 행사로, 올해는 ‘함께하는 AI, 내일의 AI’(AI Together, AI Tomorrow)라는 슬로건을 걸고 대규모 글로벌 행사로 확대했다.
이날 행사에는 최 회장뿐만 아니라 젠슨 황 엔비디아 CEO, 웨이저자 TSMC CEO가 영상을 통해 인삿말을 전했다. 최 회장과 황 CEO, 웨이저자 CEO는 한 자리에서 상호 협력 관계를 더욱 공고히 하겠다고 밝혔다.
SK하이닉스는 AI 시장 개화와 맞물려 수요가 폭증한 HBM 분야 선두 자리를 굳건히 지키고 있다. HBM3E 8단과 12단을 업계 ‘큰 손’ 엔비디아에 경쟁사에 앞서 공급하며 3분기 7조300억원의 영업이익을 기록하며 분기 사상 최고 실적을 세우기도 했다. SK하이닉스는 HBM4 12단 제품은 내년 출하하고 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시할 계획이다.
이날 젠슨 황 CEO는 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 영상 대담을 통해 SK와 파트너십과 HBM의 중요성에 관해 설명했다. 황 CEO는 “SK하이닉스와의 협력을 통해 적은 메모리를 통해 정확하고 구조화된 연산을 해 무어의 법칙을 넘어선 진보를 이룰 수 있었다”며 “아직까지도 우리는 SK하이닉스의 HBM이 더 필요하다”고 밝혔다.
SK하이닉스는 TSMC와의 파트너십도 강조했다. 최 회장은 “아무리 좋은 칩을 디자인해도 실제로 만들어낼 수 없다면 의미가 없다”며 “SK는 엔비디아와 함께 TSMC와 긴밀히 협력하며 전 세계 AI 칩의 공급 부족 현상을 해결하기 위해 노력 중”이라고 설명했다. 그러면서”TSMC는 이상적인 파트너”라며 “SK하이닉스는 엔비디아, TSMC와의 3자 간 협력을 통해 AI 혁신을 이끌고 있다”고 덧붙였다.
웨이저자 TSMC CEO는 영상을 통해 “SK하이닉스의 고대역폭, 저전력 솔루션이 AI 시대를 어떻게 변화시켜 왔는지 직접 목격했다”며 “우리가 함께 노력한다면, AI 혁신을 더욱 가속화하고 세상을 더 나은 곳으로 만들어 갈 수 있을 것”이라고 SK하이닉스와의 협력 관계의 중요성을 언급했다.
TSMC는 SK하이닉스의 HBM을 탑재한 엔비디아 AI 가속기를 독점 생산하고 있다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터는 HBM4의 두뇌 역할을 담당하는 ‘로직 다이’도 TSMC의 파운드리 공정을 통해 제조될 예정이다.
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