SK하이닉스, 제17회 반도체의 날 은탑산업훈장 등 수상 쾌거

(왼쪽부터) 이진희(HBM 수율개선), 방유봉(장비통합기술) 팀장, 최준기 부사장(이천FAB 담당), 곽노정 사장, 정춘석(Leading HBM Design), 양명훈(Mobile검증) 팀장. / 사진=SK하이닉스

SK하이닉스, 제17회 반도체의 날 은탑산업훈장 등 수상 쾌거

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[한국금융신문 김재훈 기자] SK하이닉스가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘제17회 반도체의 날 기념 정부 포상 시상식(이하 반도체의 날 시상식)’에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 산업훈장을 비롯한 주요 상을 수상했다고 밝혔다.

이날 시상식에서 최준기 부사장(이천FAB 담당)은 은탑산업훈장을, 양명훈(Mobile검증), 정춘석(Leading HBM Design), 방유봉(장비통합기술) 팀장은 산업통상자원부장관 표창을, 이진희(HBM 수율개선) 팀장은 한국반도체산업협회장상을 수상했다.

반도체의 날 시상식은 산업통상자원부가 반도체 산업 발전에 기여한 산·학·연 종사자들을 포상하는 행사다. 반도체인들의 노고를 치하하고 격려하기 위해 매년 반도체의 날(10월 넷째 주 목요일)을 즈음해 개최된다.

올해 시상식에서는 최준기 부사장이 국가 산업 발전을 돕고, 회사 수익성을 높인 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수상했다. 최 부사장의 주요 성과로는 ▲HBM(고대역폭메모리) 등 생산 비중 확대를 통한 D램 경쟁력 확보 ▲WPD 관리를 통한 장비 효율 향상 및 웨이퍼 증산 체계 구축 등이 꼽힌다.

산업부장관 표창을 받은 3명의 수상자 중 방유봉 팀장은 외산 부품인 ALN 히터(Heater)를 국내 협력사와 공동 개발한 성과를 냈다. 10여 년에 걸쳐 개발된 이 제품을 통해 반도체 장비·부품 국산화에 기여했다는 평가를 받았다.

또 정춘석 팀장은 2013년부터 HBM 개발을 이끌며 시장을 창출하고 성장시킨 성과를 거뒀다. 이와 함께 그는 GDDR6-AiM(PIM)을 비롯해 CXL 메모리 기술 개발을 주도하는 등 AI 메모리 시장에서 국가 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다.

양명훈 팀장은 낸드플래시(NAND Flash) 및 메모리 솔루션의 수출 확대에 앞장섰다. 특히 그는 스마트폰용 MCP* 위주의 사업을 플래그십 스마트폰용 UFS* 4.0 중심으로 재편하는 성과를 얻었다.

반도체산업협회장상을 수상한 이진희 팀장의 주요 공적은 HBM 핵심 생산장비 국산화 및 동반성장이다. 중소기업의 HBM 생산기술 경쟁력을 키운 공로로, 이 팀장은 상생 분야에서의 유공을 인정받았다.

이날 최 부사장을 비롯한 SK하이닉스 수상자들은 “모두의 땀과 노력이 있었기에 가능했던 결과”라며 원팀으로 함께한 구성원들과 협력사 관계자들에게 감사 인사를 전했다.

반도체산업협회장 자격으로 참석한 곽노정닫기

김재훈 한국금융신문 기자 rlqm93@fntimes.com