두원공과대학교 반도체부트캠프사업단(이하 두원공대 사업단)은 24년도 부트캠프 설명회를 개최하고, 24년 사업 참여 학생들과 ’24년 차세대 반도체 패키징 산업전’에 참관했다.
2023년 6월 교육부 주관 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업에 선정된 두원공대는 1차년도 사업 평가에서 우수대학으로 선정됐으며, 1차년도 사업을 통해 축적된 노하우를 바탕으로 2차년도 사업에 박차를 가하고 있다.
두원공대 사업단은 이번 행사를 통해 24년 반도체 부트캠프 하반기 운영 프로그램을 소개했다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 120여개의 글로벌 반도체 기업의 △반도체 패키징, 응용 장비, 재료, 기술 솔루션 등에 관한 최신 정보 △혁신적인 제품과 서비스 △산업 현장에서 요구되는 기술적 역량과 지식 등의 정보를 제공해 전문성 향상과 취업 경쟁력 강화에 기여하는 발판을 마련했다.
특히 사업 참여학과인 두원공대 △반도체과 △반도체디스플레이과 △인공지능과 △스마트모빌리티과 △반도체기계설계과 △컴퓨터소프트웨어과 △컴퓨터학부 △IT융합학부 △전기공학과 학생들에게는 산업 현장에서 요구되는 기술과 지식을 이해하는 데 유익한 시간을 제공했다.
임해규 두원공대 총장은 “학생들이 반도체 부트캠프사업을 통해 반도체 기술과 관련된 교육과 실무 경험을 쌓고 반도체 제조 공정, 설계, 테스트 및 검증, 유지보수 기술 지원 등의 업무를 담당할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.
이무영 두원공대 사업단장은 “최근 기술 혁신과 글로벌 시장의 수요 증가에 힘입어 메모리 반도체, 시스템 반도체, 팹리스, 소재 부품 장비, 패키징 분야에서 전문 인력의 수요가 급증하고 있다” 며 “이러한 분야의 확장을 통해 학생들에게 다양한 취업 기회를 제공할 수 있을 것이다”고 전했다.
한편, 두원공대는 향후 3차년도 사업에서 교육 전문성을 강화하기 위해 반도체 장비 유지 보수 분야에서 순차적으로 기구설계, sw 설계 분야로 고급 교육 과정을 확대함으로써 산업 현장에서 요구하는 실무적인 고급 전문 기술 인력의 질을 향상시키는 데 기여할 것으로 기대된다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
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