삼성전기와 LG이노텍이 ‘KPCA Show 2024′에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다.
KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판과 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.
삼성전기는 이번 전시회에서 대면적과 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시했다.
삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존과 온 디바이스 인공지능(AI) 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다.
어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기술을 선보였다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FC-BGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FC-BGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 제품이다.
반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등도 공개했다.
특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용하여 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다.
온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 AI 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)용 FC-CSP 등의 제품을 전시했다.
김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다.
LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 전시해 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다.
LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 ‘휨 현상(기판이 휘는 현상)’ 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는 데 성공했다.
반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거하여 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다.
강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 LG이노텍의 기판 기술력을 선보일 수 있는 계기가 될 것”이고 했다.
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