TSMC가 북부 신주과학단지의 바오산 공장에서 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 반도체를 다음 주 첫 시험 생산에 나설 것으로 전해졌다. TSMC는 시험 생산 뒤 내년 본격 양산할 계획이다.
9일 자유시보 등 대만언론에 따르면 한 소식통은 2㎚ 반도체 생산을 담당하는 바오산 지역 20 팹(fab·반도체 생산공장)의 장비 반입 및 설치 작업이 지난 4월부터 시작됐다며 예상보다 순조롭게 진행되고 있다면서 이같이 밝혔다.
그는 “예상했던 시험 생산 계획 일정은 올해 4분기였으나 당겨졌고 이에 따라 양산 일정 변화 가능성도 점쳐지고 있다”고 전했다. 이와 관련해 인공지능(AI) 주문 수요를 맞추기 위해 TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 건설하는 22 팹의 2㎚ 1공장(P1)의 연내 완공도 목표에 따라 진행되고 있는 것으로 알려졌다.
또 다른 소식통은 “TSMC가 2025년부터 나노시트 트랜지스터 구조를 채택해 성능과 전력 효율을 한 세대 향상시킨 최첨단 2㎚ 반도체도 양산할 예정”이라고 밝혔다. 그는 전 세계 AI 칩의 99%를 생산하는 TSMC가 올해 하반기에 더 많은 AI 관련 고성능컴퓨팅(HPC)과 스마트폰이 3나노 공정 제품을 이용할 것으로 예측했다고 설명했다.
TSMC의 올해 3㎚ 생산 시설은 작년에 비해 3배 정도 늘어날 예정이며 올해 하반기 3㎚ 제품의 월 생산량은 최소 9만개에 달할 것으로 전망된다.
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