“SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자, 마이크론 3곳은 모두 고대역폭메모리(HBM)를 우리에게 제공할 것이다. 우리도 (삼성전자와 마이크론 제품이) 최대한 빨리 테스트를 통과해 인공지능(AI) 반도체에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다.”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4일(현지시각) 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 이같이 말했다. 현재 엔비디아는 삼성전자 HBM에 대한 테스트를 진행 중인데, 황 CEO가 이를 직접 언급한 것이다.
삼성전자 고대역폭메모리(HBM)가 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도와 관련해서도 황 CEO는 “그런 이유로 실패한 것이 아니고, 삼성과의 작업은 잘 진행되고 있다”고 설명했다.
현재 AI 가속기 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 4세대 HBM과(HBM3)와 5세대 HBM(HBM3E)를 공급하고 있는 기업은 아직까지 SK하이닉스뿐이다. 이날 황 CEO가 직접 삼성전자의 제품 테스트가 진행되고 있다고 밝힌 만큼, 테스트가 순조롭게 진행될 경우 이번 하반기부터 공급이 시작될 것으로 보인다.
한편, 엔비디아와 인텔, AMD가 HBM이 탑재되는 차세대 AI 가속기 제품군을 아시아 최대 컴퓨팅·IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2024′에서 연달아 공개하며 메모리 반도체 기업들의 HBM 공급 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. 지난 2일 진행된 황 CEO는 기조연설을 통해 6세대 HBM(HBM4)이 각각 8개, 12개씩 적용되는 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 루빈 울트라 GPU를 2026년 출시할 것이라고 발표했다.
댓글0