올해 1분기 반도체 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 감소한 것으로 나타났다. 반도체 제조 공장의 가동률 하락과 재고 조정이 지속되며 웨이퍼 출하량이 줄어든 것으로 분석된다.
10일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 직전 분기와 비교할 때 5.4% 감소한 28억3400만in²(제곱인치)로 집계됐다. 지난해 같은 기간(32억6500만in²)과 비교하면 13.2% 줄어든 수치다.
SEMI는 1분기에 전자회로(IC) 생산 공장(팹) 가동률이 하락하고, 반도체 제조사들이 재고 조정에 나서며 모든 웨이퍼 직경 전반에 걸쳐 출하량이 감소했다고 설명했다. 다만, 인공지능(AI) 도입이 확산되며 메모리 반도체 수요를 견인해 일부 팹의 가동률은 하락세를 벗어났다고 전했다.
실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다.
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