[한국금융신문 홍윤기 기자] 삼성전자가 올해 2분기 PC, 모바일 용 메모리 생산을 줄이고 HBM(고대역폭 메모리) 등 AI 용 제품 중심으로 생산을 전환하겠다고 밝혔다. 또 HBM3E 8단 양산은 이달부터, 12단 제품은 2분기 중 양산에 들어갈 예정이다. 올해 HBM 생산능력은 지난해 3배, 내년 생산능력은 올해 2배로 늘린다는 방침이다.
30일 삼성전자에 따르면 김재준 DS(메모리·반도체)부문 메모리 사업부)은 이날 삼성전자 1분기 실적발표 및 컨퍼런스콜에서 “메모리 사업 포트폴리오 최적화 차원에서 PC 및 모바일 용 보다는 HBM, DDR, 고용량 SSD 등 서버 및 스토리지 관련 제품 중심으로 생산을 전환해 운영할 예정”이라고 밝혔다.
김 부사장은 먼저 1분기 메모리 시장상황에 대해 “생성형 AI 수요가 지속 견조세를 보이며 DDR5 및 고용량 SSD 수요가 강세가 이어졌고, PC와 모바일의 D램과 낸드 역시 탑재량이 증가했다”고 설명했다.
그는 “2분기에는 AI 서버공급의 증가와 이와 연계된 클라우드 서비스의 확대로 , AI의 직접 영향을 받는 HBM 수요 뿐만 아니라 일반 서버와 스토리지 수요도 함께 늘 전망”이라고 했다.
이어 “다만 PC 수요는 계절적 비수기 영향과 하반기 온 디바이스 AI위주 신제품 출시에 대비한 고객사들의 완제품 유통 재고 조정이 진행되면서 신규 수요가 줄어들 것”이라고 했다.
주된 관심사인 HBM 관련 제품 출시 시점에 관해서는 “이번 달 HBM3E 8단 제품을 양산할 예정”이라고 밝혔다
김 부사장은 삼성전자가 SK하이닉스를 역전하기 위한 ‘승부수’로 띄운 HBM3E에 대해서는 “현재 샘플을 고객사에 공급하는 중이고 2분기 중 양산에 들어갈 것”이라며 “업계의 니즈에 증가세에 맞춰 램프업(Ramp-Up, 생산확대)을 가속화하겠다”고 했다.
삼성전자는 또 올해 HBM공급규모를 전년대비 3배 이상으로 늘려가고 있으며 내년에는 올해의 2배 이상 생산능력을 갖출 것이라고 밝혔다.
D램의 경우 12나노 32기가 DDR5를 기반으로 128GB 제품이 2분기 중 양산에 들어간다. 낸드의 경우 서버향 SSD 판매를 확대하고 초고양량 65 테러바이트 SSD를 2분기 중 개발해 샘플을 고객사에 제공할 예정이다.
김 부사장은 “공급 측면에서 DDR은 HPM으로의 카파 집중 현상, 낸드는 작년부터 이어진 제한적인 업계 CAPEX(설비 투자) 집행 영향으로 전반적인 생산 제약이 예상된다”고 했다.
한편 이날 삼성전자는 1분기 매출액 71조9200억원, 영업익 6조6100억원을 기록해 각각 13%, 933% 늘었다고 밝혔다. DS부문은 올해 분기 1분기 매출 23조1400억원으로 전년대비 68% 늘었다. 영업익은 1조9100억원으로 흑자전환에 성공했다.
모바일 가전을 담당하는 DX부문은 매출 47조2900억원, 영업익 4조700억원으로 매출과 영업익 모두 전 부문 중 최대를 기록했다. 매출은 13% 늘었으나, 영업익은 3% 감소했다.
삼성디스플레이(SDC)는 매출액 5조3900억원, 영업익 3400억원으로 전년대비 각각 19%, 56% 줄었다, 하만은 매출 3조2000억원, 영업익 2400억원으로 매출은 1% 늘고 영업익은 84% 늘었다.
홍윤기 한국금융신문 기자 ahyk815@fntimes.com
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