GM, 글로벌파운드리와 장기적 칩 공급 위한 전략적 계약 체결

GM이 글로벌파운드리와 GM의 칩 공급을 위한 전략적 계약을 체결했다고 발표했다. 이 계약을 통해 GF는 뉴욕 북부에 있는 GF의 첨단 반도체 시설에서 주요 칩을 공급하게 될 것이라고 밝혔다. 칩을 대량으로 생산할 수 있으며 더 나은 품질과 예측 가능성을 제공하여 최종 고객을 위한 고부가가치 콘텐츠 제작을 극대화할 것으로 예상된다고 덧붙였다. 
 
반도체는 자동차 산업의 전기화, 자율 주행 및 연결성을 지원하는 기술의 기반이며 지난 몇 년 동안 자동차 제조업체에 영향을 미친 글로벌 칩 부족의 중심 무대였다.
 
GF는 기존 및 신규 고객과의 일련의 전략적 장기 계약을 통해 반도체에 대한 글로벌 수요에 대응하고 동시에 연방 및 지방 정부와 협력하여 고객 수요를 충족하기 위해 글로벌 역량을 확장하고 있다. 미국은 정부차원에서 칩 공략을 위한 정책적 지원을 하고 있다. 

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