LG이노텍은 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격적으로 나선다고 19일 밝혔다. 기존 전장부품 사업을 차량용 반도체 분야로 확대한다는 것이다.
차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)처럼 차량의 두뇌 역할을 한다.
자율주행 등 커넥티드카 발전으로 AP 모듈 수요는 매년 급증하고 있다. 기존 전자회로기판(PCB) 기반 반도체 칩만으로는 방대한 데이터 처리에 한계가 있어서다.
LG이노텍이 선보이는 차량용 AP 모듈은 컴팩트한 크기가 최대 강점이다. 6.5×6.5㎝ 크기 모듈 하나에 데이터와 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품이 내장됐다.
이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 또 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 부품 간 신호 거리가 짧아져 모듈의 제어 성능도 한층 끌어올린다.
LG이노텍은 차량 AP 모듈을 계속 고도화해 나갈 방침이다. 올해 안으로 최대 95℃ 환경에서도 작동할 수 있도록 방열 성능을 높이고, 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 단축할 계획이다.
LG이노텍은 올해 하반기 첫 양산을 목표로 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 프로모션을 활발히 진행 중이다.
문혁수 LG이노텍 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속해 선보이며 글로벌 고객들의 신뢰를 받는 혁신 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다.
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