와이엠티(251370)는 FPCB 및 반도체패키지 기판용 도금 소재 제조업체다. 2007년 PCB 도금 소재의 국산화 성공 이후 국내 및 중국·대만 시장 내 점유율을 확대하며 성장해 왔다. 2020년부터는 반도체 패키지 기판용 도금 소재, 전자재료로 제품 포트폴리오를 확대 중이다.
2024년 동사의 매출액과 영업이익은 각각 1426억원, 79억원으로 전년 대비 각각 YoY 15.8%, YoY 흑자전환으로 전망된다. 이러한 성장은 스마트폰 수요 안정화, 자동차 전장 부품 및 태블릿PC용 OLED 수요 확대에 힘입어 주요 전방산업인 F/RF-PCB 수요가 회복되고, 반도체 패키지 기판 매출 증가가 지속되면서 화학약품 사업 실적이 턴어라운드할 것으로 예상되기 때문이다.
동사는 기존 PCB 화학약품 사업을 기반으로 소재 및 장비 사업으로 확장하며 PCB 기반의 토탈 솔루션을 제공하고 있다. PCB 화학약품 사업을 모바일 통신 분야에서 전장, 반도체, 데이터센터 분야로 확대하였으며, 반도체패키지 기판 화학소재, 전기동도금, 극동박 사업에도 진출했다. 특히 표면에 조밀한 돌기를 형성한 나노투스 동박 기술을 통해 5G 시장에서 요구하는 신호의 전송률, 밀착력을 만족하고 있다.
극동박은 반도체 실장 기판의 핵심 원소재로 사용되는 동박이다. 기존에는 일본 기업이 독점하던 소재였으나, 동사가 독자적인 기술 개발을 통해 반도체 패키지 공정용 극동박을 개발해 국내에 공급하고 있다. 극동박은 반미세 회로 기판, FLCC 등 다양한 분야에 활용 가능하다. 반도체 칩의 고집적화, 대면적화 등 고성능 반도체 패키지 기술을 구현하는 데 필수적인 소재로도 주목받고 있다. 특히 미세 회로 구현과 저전송 손실을 가능하게 하는 저조도 극동박의 수요가 증가하면서, 극동박은 앞으로 PCB 산업에서 필수 소재로 자리 잡을 전망이다.
극동박 시장은 2025년 기준 1조2000억 원 규모로 성장할 것으로 예상되며, 이는 2023년 대비 3배 이상 증가한 수치다. 이러한 시장 성장세는 동사의 실적 향상에 크게 기여할 것으로 보이며, 동사의 지속적인 성장이 기대된다.
/이상민 블루칩뮤추얼펀드 애널리스트 sponl010608@gmail.com
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