[알파경제=(시카고) 폴 리 특파원] NXP 반도체와 대만 반도체 제조 회사 TSMC와 공장을 확장한다.
NXP 반도체와 TSMC는 4일(현지시간) 기술을 둘러싼 미중 간 긴장이 고조될 것으로 예상하며, 칩 생산 다각화의 필요성을 인식해 78억 달러 규모의 싱가포르 벤처 확장을 논의했다고 밝혔다.
ASML과 TSMC의 파트너인 뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터(VIS)는 싱가포르 동부에 위치한 합작 칩 공장에 착공했다.
NXP의 부사장 앤디 미칼레프는 “우리는 싱가포르에 대한 투자를 계속하고 있으며, 우리는 2030년까지 이 사업의 두 번째 단계를 계속 진행할 것”이라고 말했다.
미칼레프는 “세계 최대 전기차 및 통신 시장인 중국에서 공급망을 확장하고자 한다”고 덧붙였다.
NXP-VIS 합작법인은 대만 TSMC가 생산하는 것만큼 최첨단은 아닌 130나노미터에서 40나노미터 칩을 비교적 성숙한 기술로 제조할 예정이다.
그러나 이 칩은 여전히 다양한 산업 분야에서 중요하다. 이 칩은 자동차, 산업, 소비자 및 모바일 제품의 전력 제어와 같은 기능에 사용될 예정이다. 새 공장은 1500개의 일자리를 창출하고 2027년에 생산을 시작할 것으로 예상된다.
미칼레프는 “NXP는 중국 내에서 용량이 필요한 고객에게 서비스를 제공할 방법도 찾고 있다”고 말했다.
NXP는 중국 북부 도시 톈진에 테스트 및 포장 시설을 운영하고 있지만 중국 내 프런트엔드 제조 사업장이 없다.
NXP 최고경영자 커트 시버스는 11월 투자자의 날 “중국 고객들의 국내 생산 칩 사용을 우선시하기 위해 생산을 현지화하고 있다”고 밝힌 바 있다.
그는 “NXP가 반도체 제조 국제 공사와 기존 사업 관계를 맺고 있으며 TSMC의 난징 팹과 화홍 반도체 유한회사와의 잠재적 파트너십을 조사하고 있다”고 말했다.
이번 주에 바이든 행정부는 중국의 외국 기술 접근에 대한 규제를 강화하면서 미중 간의 긴장이 고조됐고, 중국은 일부 중요 자재의 대미 수출을 금지하는 보복 조치를 취했다.
기기 업체들 사이에서는 대만 해협의 긴장이 고조되면 스마트폰부터 전기차까지 모든 제품에 필요한 반도체 공급에 차질이 빚어질 수 있다는 우려가 커지고 있다.
반면, TSMC를 필두로 한 대만 기업들은 여전히 세계 칩의 대부분을 생산하고 있다.
동남아시아는 상대적으로 저렴한 인건비와 풍부한 기술 인재, 아시아 주요 소비시장과의 근접성 덕분에 기술 제조업의 강국으로 부상하고 있다.
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