[더퍼블릭=조두희 기자]SK하이닉스 김춘환 부사장(R&D공정 담당)이 지난달 27일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘2024 산업기술 R&D 종합대전’에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다고 2일 밝혔다.
R&D대전은 국내 연구개발 성과를 알리고, 산학연 협력을 촉진하고자 산업통상자원부가 주관하는 연례행사다. 이 자리에서는 기술 진흥 및 신기술 실용화에 공이 큰 기술인을 포상하는 ‘산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상’ 시상식이 진행된다.
산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최고상 격으로, 김 부사장은 이 부문에서 은탑산업훈장 수상의 영예를 안았다.
김 부사장은 “요소기술을 원천으로 수익성 높은 고성능 제품을 성공적으로 양산한 공적을 인정받았다”며 “이는 함께한 구성원 모두의 헌신과 노력으로 맺은 결실이며, 앞으로 더 많은 분에게 수상의 기회가 돌아가길 기대한다”고 소감을 밝혔다.
김춘환 부사장은 1992년 SK하이닉스에 입사한 이후 32년간 메모리 반도체 연구에 매진하며 첨단기술 개발을 이끈 주역이다. 특히 그는 HBM의 핵심인 TSV 요소기술을 개발 선행 단계부터 참여해 15년간 연구를 이어오며, HBM 공정의 기틀을 마련한 것으로 평가받는다.
또한 10나노급 5세대 D램 미세 공정에 EUV 장비를 도입해 업계 최고 수준의 생산성과 원가 경쟁력을 확보했고, 이를 6세대 D램에도 확대 적용했다. 또 HKMG 기술을 D램에 적용해 메모리 성능·효율을 높이는 등 선단기술에서 눈에 띄는 성과를 냈다.
낸드 분야에서도 수율 안정성을 확보해 생산성을 높이는 데 기여했으며, 웨이퍼 본딩 기술을 개발해 초고층 낸드를 생산하는 데 필요한 핵심 요소기술을 확보했다.
기술 개발외에도 국내외 반도체 학회 강연에 나서며 R&D 노하우를 공유했고, 소재·부품·장비 협력사와의 기술 협력 등 생태계 육성에도 힘썼다.
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