[아이뉴스24 권용삼 기자] “구체적인 고객사를 언급할 수는 없으나, (HBM3E 12단의)출하, 공급 시기 모두 저희가 원래 계획한 대로 가려고 합니다.”
곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)이 22일 서울 강남구에 있는 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘제17회 반도체의 날’ 기념식에 앞서 취재진과 만나 이같이 답했다.
한국반도체산업협회 회장직을 맡고 있는 곽노정 사장은 이날 “미국 엔비디아가 인공지능(AI) 가속기(블랙웰 시리즈) 출시와 관련해 양산, 출하 시기를 (한 달 가량 늦추는 등)변동이 있는데, 이와 관련해 (SK하이닉스가) 영향받는 것은 없는가”란 대한 질문에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품의 양산을 “계획대로 진행하겠다”며 자신감을 내비췄다.
앞서 SK하이닉스는 현존 HBM 중 최대 용량인 36GB(기가바이트)의 ‘HBM3E 12단’을 세계 최초로 양산해 연내 주요 고객사에 제품 공급을 시작하겠다고 밝힌 바 있다.
아울러 “내년도 메모리 반도체 시장 전망을 어떻게 보는가”란 질문에 대해 곽 사장은 “내년 메모리 시장은 AI 분야는 꽤 괜찮을 것이나, 나머지는 상황을 지켜볼 필요가 있다”며 “PC와 모바일 쪽은 성장세가 정체된 느낌이 있는데, 내년이 되면 AI 덕분에 조금은 나아지지 않을까 생각한다”고 설명했다.
이와 함께 최근 유럽 종합 반도체 연구개발기관 ‘아이멕’의 경영진과의 면담 성과를 묻는 질문에 곽 사장은 “아이멕뿐 아니라 기타 반도체와 관련된 분들과 이야기하며 인사이트를 얻었고 향후 협력 방안도 논의했다”며 “프로그램을 같이 진행하는 것들이 있어 점검 겸 미래 프로그램 같은 부분들도 이야기했다”고 답했다.
또 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 차세대 제품 공개에 대해서는 내년 가시화될 것으로 봤다. 곽 사장은 “고객사 니즈에 맞춰 제품을 내놓고 있다”며 “내년쯤 되면 구체적인 성과가 나올 것”이라고 말했다.
‘CXL’은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스다. 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있다.
아울러 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 메모리 반도체 생산 설비 투자를 늘리는 등 중국 메모리 반도체 기업들의 생산량 확대에 따른 공급 과잉에 우려에 대해서 곽 사장은 “여러 가지 얘기들이 나오고 있지만, 아직 갖고 있는 정보가 많지 않아 좀 더 파악해야 할 것 같다”고 답했다.
이 밖에 이날 행사에 참여한 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 하반기 삼성전자 실적을 묻는 질의에 “지켜보고 있다”고 말했다. 아울러 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스2500’의 수율(양품 비율) 문제에 대해선 “열심히 하겠다”고 답했다.
한편 ‘반도체의 날’은 한국이 반도체 수출 100억달러를 달성한 1994년 10월 29일을 기념해 지난 2008년 시작돼 올해 17회째를 맞았다. 올해 행사에는 안덕근 산업통상자원부 장관을 비롯해 곽노정 한국반도체산업협회장(SK하이닉스 사장), 박용인 삼성전자 사장 등 반도체 분야 산학연 관계자 550여명이 참석한 가운데 열렸다. 반도체 관련 특별법을 발의한 고동진 국민의힘 국회의원, 김태년 더불어민주당 국회의원도 자리했다.
기념식에선 박경수 피에스케이㈜ 회장이 금탑산업훈장을, 최준기 SK하이닉스 부사장과 정규동 ㈜가온칩스 대표가 각각 은탑산업훈장, 동탑산업훈장을 받는 등 총 82명의 반도체 산업 유공자에 대한 포상이 이뤄졌다.
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