[알파경제=김영택 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 36GB(기가바이트) 용량의 HBM3E(High Bandwidth Memory 3 Extended) 12단 신제품 양산을 시작했다.
이는 현존하는 HBM 중 최대 용량으로, 기존 24GB 제품보다 50% 증가한 수치다.
SK하이닉스는 26일 이 같은 소식을 발표하며, 연내 고객사에 신제품을 공급할 계획이라고 밝혔다.
이는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 납품한 지 불과 6개월 만의 성과다.
SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대를 출시한 이래 5세대까지 전 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업이다.
SK하이닉스 관계자는 알파경제에 “AI 기업들의 높아진 요구에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다.
이번 HBM3E 12단 제품은 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 달성했다고 설명했다.
동작 속도는 현존 메모리 중 최고인 9.6Gbps로 향상됐다. 이는 이 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델인 ‘라마 3 70B’를 구동할 경우, 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35회 읽어낼 수 있는 수준이다.
용량 증대를 위해 SK하이닉스는 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 제작하고, TSV(Through Silicon Via) 기술을 활용해 3GB D램 칩 12개를 수직으로 적층했다.
이 과정에서 발생할 수 있는 구조적 문제는 자사의 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 해결했다. 이를 통해 방열 성능을 10% 개선하고, 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra담당 사장은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.
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