삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 인재 확보를 위해 하반기 국내외 인턴·신입·경력 등 다양한 형태의 채용을 진행한다.
26일 업계에 따르면 삼성은 9월 초 ‘하반기 신입사원 정기 채용’에 돌입한다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 메모리·시스템LSI·파운드리 사업부 등 직무별 채용 모집 공고를 낸다.
SK하이닉스도 9월 중 2025년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 ‘하반기 신입사원 채용, 경력 2~4년차를 대상으로 한 ‘주니어탤런트’ 전형을 각각 진행한다.
SK하이닉스는 또 하반기 전임직(생산직) 직원 채용에 나설 예정이다. 하반기까지 합쳐 올 한해에만 세자릿수 규모의 생산직 인력을 뽑는 것으로 알려졌다.
양사는 올해 초에도 고대역폭 메모리(HBM) 개발, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 차세대 메모리 관련 인재를 채용에 나선 적 있다. HBM 등 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위한 조치로 파악된다.
양사 경영진도 핵심 인재 확보에 적극적이다. 삼성전자는 최근 연세대와 서울대를 시작으로 포항공대(26일), 한국과학기술원(KAIST·27일), 성균관대(28일), 고려대(29일) 등 6개 대학에서 ‘테크&커리어(T&C) 포럼’을 연다.
SK하이닉스는 9월 10일까지 서울대, 포항공대, KAIST, 연세대, 고려대 등 5개 대학에서 석·박사 대상 채용 행사인 ‘테크 데이 2024′를 개최한다. 테크 데이에는 김주선 AI 인프라 담당 사장을 비롯해 김종환 D램 개발 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장, 송창록 CIS 개발 담당 부사장 등이 참석한다.
이광영 기자 gwang0e@chosunbiz.com
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