“삼성전자(005930)의 텍사스 테일러 팹 건설에 발맞춰 지난해 실리콘밸리와 오스틴에 지사를 냈습니다. 장비 반입이 본격화될 내년 2분기쯤이면 본격적으로 매출을 낼 수 있습니다. 이를 토대로 어플라이드 머티리얼즈 등 미국 장비회사는 물론 대만 TSMC 등과도 거래를 늘려나갈 수 있을 것으로 기대합니다.”
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9일(현지 시간) 미 샌프란시스코 모스코니 센터에서 열린 반도체 장비·재료 전시회 ‘세미콘 웨스트 2024’ 현장에서 만난 김진동 레이크머티리얼스 대표(세종상공회의소 회장)의 말이다. 레이크머티리얼스는 반도체 금속 박막 소재 등을 만드는 코스닥 상장사로 올해 세미콘 웨스트를 처음 찾았다. 삼성전자의 미국 팹(Fab·반도체 공장) 확장을 발판으로 본격적인 미국 진출에 나서는 셈이다. 김 대표는 “배터리를 비롯한 다른 사업 부문의 미국 사업 확장도 기대하고 있다”며 자신감을 내비쳤다.
또 다른 코스닥 상장사인 레이저쎌도 현지 바이어 영업에 한창이었다. 레이저쎌은 고대역폭메모리(HBM) 생산 도입 가능성이 기대되는 레이저압착접합(LCB) 장비를 만드는 기업이다. 레이저쎌 관계자는 “곧 열릴 LCB 시장 선점을 위해 처음으로 세미콘 웨스트에 부스를 열었다”며 “애리조나 피닉스에 사무소 개설을 검토 중”이라고 말했다. 피닉스는 인텔과 TSMC가 파운드리를 새롭게 마련 중인 지역이다.
세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 개최하는 대표적인 반도체 장비 행사다. 공급망 뿌리를 담당하는 장비·부품·재료 분야 강소기업들이 한 데 모여 기량을 뽐낸다. 한국에서도 매년 ‘세미콘 코리아’가 개최되고 있으나 미국에서 열리는 세미콘 웨스트가 ‘본진’이다. 특히 올해 행사는 인공지능(AI) 혁명으로 고성능 반도체 수요가 폭증하고 반도체지원법(Chips Act·칩스법) 지원금이 본격 집행되는 시점에서 개최된 만큼 관심이 뜨거웠다. 이런 분위기 덕에 역대 최대 규모인 640여 개 기업이 부스를 열었다. 코트라가 주축이 된 통합한국관도 마련돼 지난해보다 11곳 늘어난 59개 국내 기업이 참여했다. 미국관을 제외하면 가장 많은 규모다.
한국 반도체 강소기업들은 칩스법에 따른 미국 내 반도체 공급망 전반의 폭발적인 성장을 기대하며 세미콘 웨스트를 찾았다고 입을 모았다. 특히 텍사스 테일러 팹을 건설 중인 삼성전자가 강소기업들의 해외 진출에 버팀목 역할을 톡톡히 하고 있다. ‘삼성 납품사’라는 ‘든든한 명함’을 갖고 미국 전역에 팹을 확장 중인 TSMC, 인텔, 마이크론향 장비까지 판로를 확장할 수 있어서다. 반도체 유량계와 진공척(웨이퍼 고정 장비)을 만드는 홍승환 한백정밀 대표는 “장비사에 납품하는 소규모 2차, 3차 벤더들에게도 미국의 칩스법과 반도체 리쇼어링은 큰 기회”라고 강조했다.
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미국 반도체 공급망 성장세는 각사 팹이 완공되는 내년께 더욱 가팔라질 전망이다. 아짓 마노차 SEMI 회장은 “AI 혁명으로 세계 반도체 산업이 강력한 성장 가능성을 보여주고 있다”며 “올해 글로벌 반도체 장비 매출이 1094억 달러로 지난해보다 3.4% 늘어 역대 최대치를 기록하고 내년에는 17% 증가해 1275억 달러에 달할 것”이라는 전망을 내놨다.
미국 정부도 실탄 지원에 팔을 걷어 붙였다. 이날 기조연설에 나선 로리 로카시오 미 상무부 표준기술 차관은 “패키징은 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 리더십을 유지하는 관건”이라며 첨단 패키징 분야에 총 16억 달러(약 2조 2000억 원)에 달하는 칩스법 보조금을 제공하겠다고 밝혔다. 패키징은 파운드리에서 생산한 반도체를 완성하는 단계로 고성능 반도체 생산의 핵심 기술로 주목받고 있다. 현재 세계 시장 점유율이 3%에 불과한 미국 내 고급 패키징 역량을 천문학적 규모의 보조금으로 키워내겠다는 바이든 정부의 의지가 읽힌다.
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