“AMD는 인공지능(AI) 솔루션을 구축하고 실행하는 전체적인 프로세스 ‘엔드-투-엔드’ 인프라를 구축할 수 있는 독보적인 기업이며, 우리의 최우선 과제 역시 AI다.”
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 3일 대만 타이베이 난강전람회 2관에서 개최된 컴퓨텍스 2024 기조연설의 첫 연설자로 나섰다. 이 자리에서 리사 수 CEO는 데이터 센터부터 PC까지 ‘엔드-투-엔드’ AI 인프라를 지원하는 AMD의 새로운 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 아키텍처를 공개했다. 여기에는 차세대 AI 가속기와 프로세서가 포함됐으며, 향후 2년간의 AI 가속기 로드맵도 함께 제시됐다.
리사 수 CEO는 “AMD는 AI 컴퓨팅 시대를 정의할 인프라를 제공하고 있다”며 “여기에는 대규모 클라우드 서버와 엔터프라이즈 클러스터에서부터 차세대 AI 지원 지능형 임베디드 장치와 PC 등이 포함된다”고 설명했다.
이날 AMD는 차세대 AI 가속기 ‘AMD 인스팅트 MI325X(이하 MI325X)’를 공개했다. 수 CEO에 따르면 MI325X는 올 4분기 출시 예정이며, 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 고대역폭 메모리(HBM3E)를 탑재했다. 이전 시리즈인 MI300 시리즈와 비교해 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공한다. AMD는 또한 2025년과 2026년에 각각 ‘MI350’과 ‘MI400’ 시리즈를 공개한다는 계획을 밝혔다. 업계에서는 엔비디아와 마찬가지로 1년 주기로 새 제품을 내놓겠다는 방침을 확고히 했다고 해석하고 있다.
올해 하반기 출시 예정인 5세대 AMD 에픽(EPYC) 서버 프로세서는 최대 192개의 코어와 384개의 스레드를 가진 최신 ‘젠(Zen)5′ 아키텍처를 기반으로 한다. 리사 수는 경쟁사 제품 대비 최대 2배가량 우수한 성능을 보였다고 강조했다.
AMD는 또한 AI 지원 모바일 프로세서의 3세대 제품인 AMD 라이젠(Ryze) AI 300 시리즈, 노트북 및 데스크톱 PC용 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서도 각각 공개했다. 현재 AMD는 AI 300 시리즈와 관련해 파트너들과 긴밀히 협력하고 있다. 에이서(Acer), 에이수스, HP, 레노버, MSI 등 다양한 OEM 파트너는 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 많은 제품에 탑재하고 있다. MS는 오는 7월 출시 예정인 AI 기반 PC ‘코파일럿+’에 라이젠 프로세서를 탑재한다. 새로운 라이젠 9000 시리즈 데스크톱 프로세서는 다음 달부터 일반 소비자 및 SI(시스템통합) 파트너에게 공급될 예정이다.
리사 수 CEO는 AI 솔루션 제공을 위해 3가지를 우선순위에 두고 있다고 강조했다. 첫째, 고성능, 고효율의 컴퓨팅 엔진(CPU, GPU, NPU 등)의 광범위한 포트폴리오를 제공하는 것이다. 그다음으로는 AMD 하드웨어에서 모든 주요 AI 모델이 지원되도록 개방적이고 검증된 개발자 친화적인 생태계 구축에 힘쓰고 있다.
마지막으로 AMD는 파트너십에도 중점을 두고 있다. 수 CEO는 AMD는 최고의 AI 솔루션을 시장에 제공하기 위해 글로벌 클라우드, OEM, 소프트웨어 및 AI 회사와 협력하며 공동 혁신을 추구하고 있다고 설명했다. 이날 기조연설에도 AMD의 AI 하드웨어를 활용해 고성능 컴퓨팅 및 생성형 AI 애플리케이션을 구현하는 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등의 파트너사들이 함께 했다.
타이베이=홍주연 기자 jyhong@chosunbiz.com
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