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세메스가 고대역폭메모리(HBM) 제조에 활용하는 열압착(TC) 본더를 양산하고 있다고 3일 밝혔다.
세메스가 생산하는 TC 본더는 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 쌓는 장비다. 세메스 관계자는 “HBM 칩 간 가교 약할을 하는 마이크로 범프가 증가하고 있는 HBM 트렌드에 대응할 성능을 갖췄다”고 말했다.
세메스는 접합 과정에서 위치 정렬과 열, 압력 조정 등을 통해 높은 적층 정밀도를 구현했다고 전했다. 또 비전도성절연필름(NCF) 공법으로 제작되는 HBM에 최적화한 공법을 적용해 생산성을 높였다고 설명했다.
세메스는 TC 본더로 지난해 매출 1000억원을 기록한 데 이어 올해엔 2500억원 이상의 매출을 목표로 하고 있다. 6세대 HBM(HBM4) 이후의 초미세 공정에 대비해 별도의 연결 단자 없이 칩을 쌓는 하이브리드 본더도 개발해 평가하고 있다.
정태경 세메스 대표는 “다양한 반도체 공정 기술이 융합된 하이브리드 본더 개발로 이 분야 최고의 경쟁력을 갖추게 됐다”고 설명했다.
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