[비즈니스포스트] 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)가 네덜란드 ASML 본사를 방문해 크리스토프 푸케 CEO를 비롯한 경영진과 사업 논의를 진행했다.
TSMC가 인텔과 삼성전자를 뒤따라 ASML의 신형 ‘하이NA’ 극자외선(EUV) 장비 도입 가능성을 저울질하고 있다는 해석이 나온다.
크리스토프 푸케 ASML CEO는 22일 자신의 소셜네트워크(SNS) 링크드인을 통해 “지난 주에 ASML 본사에서 TSMC의 웨이저자 CEO의 특별한 방문을 맞이했다”고 전했다.
그는 웨이저자 CEO에 ASML의 최신 기술과 신제품을 소개하고 하이NA EUV 장비가 향후 도입될 반도체 미세공정 기술을 구현하는 방식에 대해 소개했다고 전했다.
하이NA EUV는 기존의 반도체 미세공정 기술 한계를 넘을 수 있는 ASML의 신형 반도체 노광장비다. 주로 2나노 미만 파운드리 분야에서 활용될 것으로 전망된다.
다만 TSMC는 2026년 양산을 계획한 1.6나노 공정에 하이NA EUV를 도입하지 않겠다고 밝히며 신기술을 활용하는 데 다소 소극적인 태도를 보여 왔다.
인텔이 올해 초 미국 연구소에 ASML의 하이NA EUV 장비 도입 사실을 적극적으로 홍보하며 2025년 양산하는 1.4나노급 공정부터 이를 활용하겠다고 밝힌 것과 상반된다.
삼성전자 역시 하이NA EUV 기술 도입을 추진하며 ASML과 한국에 연구소 설립 계획을 확정했다.
TSMC는 첨단 반도체 미세공정 파운드리에서 압도적 점유율을 차지하고 있는 1위 기업이다. 따라서 ASML 하이NA EUV 장비에도 잠재적으로 가장 중요한 고객사다.
푸케 CEO가 웨이저자 CEO에 하이NA EUV 기술을 직접 소개한 것은 결국 TSMC에 해당 장비의 장점을 설득하며 적극적으로 영업에 나선 것으로 해석할 수 있다.
TSMC 경영진이 ASML의 초청을 받아들여 네덜란드 본사를 방문한 만큼 하이NA EUV 도입 논의에 본격적으로 속도를 낼 것이라는 전망도 나온다.
푸케 CEO는 링크드인을 통해 “40년 가까이 이어진 TSMC와 ASML의 협력은 신뢰와 협동을 바탕에 두고 이뤄졌다”며 기술 혁신과 발전에 꾸준히 기여하겠다고 전했다. 김용원 기자
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