트렌드포스 보고서…”전체 D램 비트서 HBM 점유율 내년 10%”
전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중ⓒ트렌드포스
HBM(고대역폭메모리) 가격이 내년에는 5~10% 상승할 것이라는 전망이 나왔다.
7일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 전체 D램 비트(bit)에서 HBM 점유율 지난해 2%에서 올해 5%로 증가하고 내년에는 10%를 넘어설 것이라며 이 같이 전망했다.
시장 가치(매출) 측면에서는 올해부터 전체 D램 시장 가치의 20%를 차지하며 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 봤다.
트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달한다”며 “이러한 가격 책정은 단일 기기 HBM 용량을 늘리는 AI칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것”이라고 진단했다.
올해 HBM 수요 증가율은 200%에 육박하고, 내년에는 2배로 늘어날 것으로 봤다.
트렌드포스는 “2025년 HBM 가격 협상이 이미 올해 2분기에 시작됐다”며 “D램의 전체 용량 제한으로 공급업체들은 미리 가격을 5∼10% 인상했으며 이는 HBM2E, HBM3, HBM3E에 영향을 미쳤다”고 설명했다.
다만 HBM3E의 실리콘관통전극(TSV) 수율은 현재 40∼60%에 불과하기 때문에 구매자는 안정적인 제품 조달을 위해 더 높은 가격을 수용하게 됐다고 트렌드포스는 설명했다.
트렌드포스는 “모든 주요 공급사가 HBM3E에 대한 고객 자격을 통과한 것은 아니기 때문에 구매자는 안정적이고 우수한 품질의 제품을 확보하기 위해 더 높은 가격을 수용했다”며 “향후 Gb(기가비트)당 가격은 D램 공급업체의 신뢰성과 공급능력에 따라 달라질 수 있으며 이로 인해 ASP(평균판매단가) 격차가 발생하고 결과적으로 수익성에 영향을 미칠 것”이라고 말했다.
그러면서 “2025년에는 주요 AI 솔루션 제공업체의 관점에서 볼 때 HBM 사양 요구 사항이 HBM3E로 크게 전환되고 12단 제품이 증가할 것”이라며 “이런 변화는 칩당 HBM의 용량을 증가시킬 것”이라고 덧붙였다.
엔비디아와 AMD의 AI 칩 개발 타임라인과 HBM 사양ⓒ트렌드포스
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