경계현 사장 “美 반도체 생태계 재구축…HPC·AI 수요 대응 도울 것”

경계현 삼성전자 사장(왼쪽 두 번째) 등 관계자들이 15일(현지시간) 미국 텍사스주 테일러시에서 열린 반도체 보조금 발표 행사에 참석해 기념촬영을 하고 있다. /삼성 오스틴 SNS

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 “(삼성 대미투자로) 미국의 반도체 공급망과 생태계를 다시 구축하는 동시에 HPC(고성능 컴퓨팅)와 AI(인공지능)의 증가하는 수요를 충족하기 위해 필요한 역량을 미국에 제공할 것”이라고 밝혔다.

경 사장은 22일 SNS(소셜네트워크서비스) 링크드인을 통해 “미국 정부가 ‘반도체 과학법(칩스법)’의 일환으로 삼성전자 텍사스주 테일러 공장에 64억 달러(약 8조9000억원)의 자금을 지원한다고 발표한 것을 축하 해주신 모든 분들께 깊은 감사를 드린다”며 이 같이 적었다.

그는 “테일러에서 이 놀라운 성과를 현실로 만드는 데 도움을 준 많은 파트너들과 함께 축하할 수 있는 아름다운 날”이었다며 “특히 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO(최고경영자)를 포함해 축하 행사에 참여한 많은 기술 리더들의 호의에 깊은 감명을 받았다”며 소회를 밝혔다.

앞서 경 사장은 지난 15일(현지시간) 미국 텍사스주 테일러시에서 열린 반도체 보조금 지급 행사에서 참석했다. 이날 현장에선 지나 러몬도 미 상무부 장관과 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장 등 미 정부 측 주요 인사들이 대거 무대에 올라 삼성전자에 반도체 보조금을 지급하는 것을 확정했다.

삼성전자 신규 테일러 팹이 향후 미국 팹리스 반도체 기업들에 혁신적인 파운드리(반도체 위탁생산) 역량을 제공할 것이라는 시각에 대해 경 사장은 “전적으로 동의한다”며 “상무부가 삼성 테일러 캠퍼스에 투자한 것은 미국의 첨단 노드 실리콘 공급망을 확보하는 획기적인 도약을 의미한다”고 설명했다.

끝으로 경 사장은 “앞으로 수개월, 수년에 걸쳐 우리는 미국의 반도체 공급망을 지속적으로 성장시키고 확보할 것”이라고 덧붙였다.