‘실적 풍향계’ 마이크론, 어닝 서프라이즈…삼성·SK도 훈풍 분다

마이크론 HBM3E 큐브.마이크론 테크놀로지 홈페이지 캡처

메모리 반도체 3위 기업인 마이크론이 기대 이상의 실적을 달성했다. 마이크론은 AI(인공지능)향 제품 수요가 이어질 것으로 기대하면서 실적도 우상향 흐름을 보일 것으로 예상했다. 마이크론은 업계에서 가장 먼저 분기 실적을 발표해 메모리 반도체 업계의 ‘풍항계’로 불린다.

마이크론의 기대 이상의 실적에 힘입어 흑자 기지개를 켠 삼성전자와 SK하이닉스도 올해 이익 개선폭이 커질 것이라는 기대가 나온다.

마이크론은 20일(현지시간) 2024년 회계연도 2분기(2023년 12월~2024년 2월) 실적을 발표하고 GAAP 기준 매출이 58억2400만 달러(약 7조7000억원)를 기록, 전분기(47억2600만 달러) 보다 23.2% 증가했다고 밝혔다.

전년 동기(36억9300만 달러) 대비로는 57.7% 급증했다. 이는 시장전망치였던 53억2700만 달러(6600억원)를 웃도는 수치다.

영업이익은 1억9100만 달러를 기록, 전분기 및 전년 동기 대비 흑자전환했다. 당기순이익 역시 7억9300만 달러를 달성하며 적자 탈출에 성공했다. 주당순이익(EPS)도 42센트로, 흑자전환에 성공했다.

산제이 메로트라 마이크론 테크놀로지 CEO는 “마이크론은 2분기 매출, 총마진, EPS 측면에서 우리 가이던스 범주를 훨씬 상회했다. 이는 가격, 제품 및 운영에 대한 우리팀의 탁월한 실행력을 보여주는 증거”라고 언급했다.

이어 “우리의 탁월한 제품 포트폴리오는 2024년 회계연도 하반기에 강력한 실적을 달성할 기반을 마련했다. 마이크론이 AI(인공지능)로 가능해진 다년간의 기회로 반도체 업계에서 가장 큰 수혜자 중 하나가 될 것으로 믿는다”고 했다.

3분기 가이던스 또한 낙관적으로 제시했다. 마이크론은 회계연도 3분기(3~5월)에는 시장 분석가들이 예상한 60억2000만 달러를 크게 상회하는 66억 달러의 매출을 기록할 것으로 예상했다.

AI 반도체 수요가 늘어나면서 이 같은 우상향 흐름이 가팔라질 것이라는 기대다. 실적 공개 이후 마이크론의 주가는 시간 외 거래에서 약 15% 올랐다.

유안타증권은 3분기 전망에 대해 D램 업체들의 감산 효과가 본격화되는 가운데, 응용처별 수요 개선 효과로 메모리 공급업체들의 협상력은 재차 강해지는 국면이 될 것으로 전망했다. 실제 마이크론의 D램 ASP(평균판매가격)은 전분기 대비 10% 후반대, 낸드는 30% 이상 올랐다.

엔비디아 CEO 젠슨 황ⓒ엔비디아

AI 시장 성장과 함께 PC, 모바일, 서버 등 매스 마켓(대량 판매 시장) 회복이 가시화되면서 삼성전자 반도체(DS) 사업과 SK하이닉스의 실적도 덩달아 개선될 것으로 에상된다.

앞서 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 전날 열린 ‘제55기 삼성전자 주주총회’에서 “올해 1월부터는 적자에서 벗어나 흑자 기조로 돌아섰다. 액수를 말씀드리기 어렵지만 올해 전반적으로 어느 정도 궤도에 올라가는 모습을 볼 수 있을 것”이라고 해 1분기(1~3월) DS 사업 흑자전환 기대감을 높였다.

증권사들도 삼성전자 DS 사업 흑자전환을 예상했다. 메리츠증권은 1분기 삼성 DS 영업이익을 당초 1조4000억원 적자에서 7000억원 흑자로 올려잡았다. KB증권도 이 기간 2000억원의 영업이익을 낼 것으로 추정했다. KB증권은 “모바일, PC 등 레거시 메모리 주문 증가와 가격 상승에 따른 조 단위 규모의 재고평가손실 이익 환입 등으로 1분기부터 큰 폭의 실적 개선이 예상된다”고 설명했다.

지난해 4분기 3460억원의 전사 흑자를 낸 SK하이닉스는 올해 1분기 1조2668억원(평균 영업이익 추정치)으로 뛸 것으로 추정됐다. SK증권은 “가격 반등을 위한 보수적 출하 정책 지속으로 D램, 낸드 블렌디드 ASP 반동 폭이 기존 예상을 상회할 것”이라며 1분기 영업이익이 1조6000억원을 달성할 것으로 전망했다.

SK하이닉스 HBM3EⓒSK하이닉스

HBM3E 놓고 엔비디아 구애작전…SK 우위 속 삼성 수주물량 관심

AI발 훈풍에 힘입어 메모리 반도체 3사는 올해 HBM3E를 앞세워 엔비디아 구애작전을 펼칠 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 HBM3E를 3월 말부터 공급한다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘 관통 전극)로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품을 말한다. 현재 제조사들은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발·양산중이다.

HBM3E는 HBM3의 확장형 모델로, 속도부터 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 현존 최고 수준이라는 평가를 받는다. 가격도 기존 제품 보다 5~7배 비싸기 때문에 팔수록 이득이다.

마이크론 역시 HBM3E를 엔비디아에 공급하고 있다고 했다. 마이크론은 “2분기(12월~2월) HBM3E로부터 매출이 발생하기 시작했다. 이 반도체는 엔비디아 AI 가속기 일부”라고 했다. 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 HBM3E로 직행하는 승부수를 띄우며 업계를 놀라게 한 바 있다. 마이크론은 자사의 HBM3E가 경쟁사 보다 전력 소비가 30% 낮다고 강조하고 있다.

메모리 반도체 3사 중 삼성전자만 엔비디아를 뚫지 못했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자의 HBM와 관련해 “아직 사용하고 있지 않다”며 “현재 테스트중이며(qualifying) 기대가 크다”고 했다.

삼성은 한 발 앞선 기술력으로 HBM3E 승부에 나섰다. 경쟁사가 8단으로 D램을 쌓아 24GB 용량을 구현하는 것과 달리 삼성은 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB를 구현했다. 삼성은 HBM3E 샘플을 고객사에게 제공중으로, 상반기 내 양산에 돌입하겠다고 했다.

이 같은 경쟁적 HBM3E 공급은 가파른 AI 반도체 수요에 기인한다. 시장조사기관인 트렌드포스는 D램 시장에서 HBM 매출 비중이 2023년 8.4%에서 2024년 말에는 20.1%를 기록, 2배 이상 늘어날 것으로 전망했다.

황 CEO는 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적(technological miracle)과도 같다”며 이런 기술을 구축하고 있는 삼성과 SK하이닉스 등을 추켜세웠다.

삼성전자 HBM 기술 개발 현황ⓒ삼성전자 반도체 뉴스룸