화웨이, 지난해 8월 출시한 스마트폰에 7나노 칩 탑재
중국 칩 제조·장비 공급 업체 무더기 제재 가능성
미국 정부가 화웨이테크놀로지와 연계된 중국 반도체 회사들을 블랙리스트에 추가하는 것을 검토 중이라고 블룸버그통신이 20일(현지시간) 보도했다.
소식통에 따르면 조 바이든 행정부는 화웨이가 자사 스마트폰에 7나노미터(nm·10억 분의 1m) 칩을 탑재한 이후 관련 업체들에 대한 추가 제재를 고려하고 있다.
앞서 지난해 8월 화웨이는 프리미엄 스마트폰 ‘메이트(Mate)60’을 출시했다. 서방의 대중국 기술 규제가 강화하고 있음에도 그동안 중국에서 공개된 반도체 기술 중 가장 뛰어난 7나노 칩이 탑재돼 논란이 일었다.
미국 정부의 블랙리스트에 추가될 가능성이 있는 회사로는 칭다오쓰언(Qingdao Si‘En)과 성웨이쉬(SwaySure), 선전펀선테크놀로지(PST) 등이 포함됐다. 또 소식통은 “미 정부 관리들은 중국의 주요 D램 반도체업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)에 대한 제재를 검토하고 있다”며 “칩 제조업체 외에도 장비 공급 업체에 대한 제재도 이뤄질 수 있다”고 전했다.
제프리스의 에디슨 리 애널리스트는 “미국의 블랙리스트에 더 많은 중국 기업이 추가될 가능성이 매우 크다”며 “특정 주요 중국 기업이 미국 수출 제한 조치의 허점을 악용하는 것을 차단할 수 있을 것”이라고 말했다.
한편 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 지난해 12월 화웨이의 7나노 반도체 탑재와 관련해 “미국은 국가 안보를 위해 가능한 가장 강력한 조치를 취할 것”이라고 말했다.
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