첨단 로직 반도체, 생성형 AI 수요 증가로 높은 성장세 전
신규 팹 가동 전망치ⓒSEMI
올해 글로벌 반도체 생산능력이 월 3000만장을 넘어설 것이라는 전망이 나왔다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 3일 발표한 보고서에서 지난해 전 세계 반도체 생산능력(200㎜ 웨이퍼 환산 기준)은 전년 대비 5.5% 성장한 월 2960만장이었으며, 올해에는 6.4% 더 늘어난 3000만장을 돌파할 것으로 내다봤다.
SEMI는 작년에는 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 생산시설 투자가 위축돼 생산능력 확장이 제한적이었으나 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가로 높은 성장세를 나타낼 것으로 봤다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각국 정부의 지원 정책으로 주요 지역의 팹(fab·반도체 생산공장) 투자가 급증하고 있다”며 “국가 및 경제 안보에 대한 반도체 생산시설의 전략적 중요성에 전세계 관심이 높아지면서 이 추세는 계속 이어질 것”이라고 말했다.
국가별로 보면 중국은 지난해 반도체 생산능력이 전년 대비 12% 증가한 월 760만장이었으나 올해에는 월 860만장으로 13% 성장할 것으로 예상됐다. 올해 중국의 반도체 제조사들은 18개의 팹을 새로 가동할 것으로 보인다.
두 번째로 점유율이 큰 대만은 지난해 생산능력이 전년보다 5.6% 증가한 월 540만장이며 올해에는 4.2% 많은 월 570만장을 기록할 것으로 예상됐다. 올해 대만에서는 5개 팹이 신규 가동된다.
세 번째인 한국은 올해 신규 팹 1곳이 가동될 예정인 가운데 지난해 월 490만장에서 올해 510만장으로 생산능력이 증가할 것으로 관측됐다. 일본은 지난해 460만장에서 올해 470만장으로 4위를 기록할 것이라는 전망이다.
미국은 6개의 신규 팹이 가동을 시작하면서 작년 대비 6% 증가한 월 310만장의 생산능력을 기록할 것으로 봤다. 유럽과 중동은 올해 신규 팹 4곳이 가동을 시작하며, 생산능력은 작년보다 3.6% 증가한 월 270만장을 기록할 것으로 내다봤다. 동남아시아는 4개의 신규 팹 가동으로 올해 생산능력은 월 170만장으로 예측됐다.
부문별로는 파운드리가 작년 월 930만장에서 올해 1020만장으로 생산능력이 확대될 전망이다.
PC, 스마트폰 등 가전 수요 부진을 겪은 메모리는 지난해 생산 능력 확대가 둔화됐다. D램은 작년 월 380만장으로 2% 늘었고 낸드는 2022년 수준과 비슷한 월 360만장을 기록했다.
올해 D램은 작년 보다 5% 증가한 월 400만장, 낸드는 2% 많은 월 370만장을 생산할 것으로 SEMI는 예상했다.
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