바이든 정부 고위 관계자가 화웨이 첨단 반도체칩의 성능과 생산량이 의심된다는 입장을 밝혔다.
12일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면 테아 켄들러 미 상무부 수출 담당 차관보는 이날 하원 외교위원회에 출석해 “성능과 생산량 모두 시장의 예측과 맞지 않을 수 있다”고 말했다. 그러면서 “더욱이 휴대폰 내부 반도체는 수년 전에 사용하던 반도체보다 성능이 부족하다. 따라서 우리의 수출 통제는 중국의 첨단 기술 습득을 늦추는 데 효과가 있다고 할 수 있다”고 덧붙였다.
다만 켄들러 차관보는 화웨이의 기술 능력에 대한 경계심을 풀지 않았다. 그는 화웨이의 기술 능력에 대한 우려를 들은 후 “기술 발전에 대한 우려에 공감한다”고 답했다.
앞서 화웨이는 지난 8월 스마트폰 메이트 60프로를 출시했는데 해당 제품에는 반도체 7㎚(1㎚=10억분의 1m) 급 ‘기린(Kirin) 9000s’ 칩이 탑재된 것이 알려졌다. 이 같은 사실이 알려지자 미국에서는 당초 미국 규제에 허점이 있는 것 아니냐는 우려가 나왔다. 지난해 미국은 14㎚ 이하 첨단 반도체를 생산할 수 있는 기술과 장비를 중국에 수출하는 것을 금지한 바 있다
최근 미국 정부는 화웨이의 첨단 반도체에 대한 분석과 대책 수립을 위해 분주히 움직이고 있다. 상무부는 화웨이 스마트폰과 반도체에 대한 조사를 진행 중이고, 미국 곳곳에서는 더 강한 규제가 필요하다는 목소리가 높아지고 있다.
미 공화당은 미국 기업이 화웨이나 SMIC와 거래하는 것을 전면 금지해야 한다고 주장하고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 지난 10월 상원 상무위원회에 출석해 대중국 수출통제 집행 강화를 위한 추가 자원이 필요하다고 강조했고 최근에도 이 같은 방침을 재확인했다.
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