삼성전기, 신제품 앞세워 자율주행 시장 공략…”최고 수준 기술”

삼성전기 전장용 반도체기판(FCBGA). / 사진 = 삼성전기 제공

삼성전기가 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용할 수 있는 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발했다고 26일 밝혔다.

삼성전기가 새로 개발한 FCBGA는 기술 난도가 높은 제품으로, 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용했다. 이 제품은 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여개 이상의 범프를 구현했다.

또 멀티칩 패키지(한 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 실장하는 패키지)에는 기판이 대형화되고 층수가 확대된다는 점을 감안, 휨강도를 개선하는 등 제품 신뢰성도 확보했다.

이 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행뿐만 아니라 자동차 몸체와 섀시, 인포테인먼트 등 모든 분야에 적용할 수 있다.

이 제품은 고성능 반도체를 탑재한 SoC(기술집약적 반도체)가 필요한 자율주행 시스템에 최적화됐다. 자율주행시스템은 극한 상황에서 문제없이 동작할 수 있고, 통신 지연 없이 빠른 속도로 대용량 데이터를 처리할 수 있는 고성능 반도체 기판이 필수적이다.

삼성전기는 이 제품을 글로벌 거래선에 공급함으로써 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에 나서겠다는 계획이다. 삼성전기는 고다층, 대면적, 미세회로 구현 등 기술력을 바탕으로 전장용 제품의 라인업을 강화하고 있으며, 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 주력 사업인 반도체 기판, 카메라 모듈, 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야에서 전장용 제품 비중을 확대하고 있다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 됐다”며 “삼성전기는 세계 시장을 이끄는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴하고, 생산능력을 확대해 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 늘려 나가겠다”고 밝혔다.