삼성전기가 지난해 말 스마트폰 메인기판(HDI) 생산을 위해 중국에 설립한 쿤산 공장의 문을 닫았다. 지난 2009년 해당 법인을 설립한 지 15년 만이다.
삼성전기는 중국 둥관 법인을 청산하고 쿤산공장을 폐쇄하는 등 사업성이 낮은 사업들을 정리하고 차세대 반도체 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 고부가 사업에 역량을 집중한다는 전략이다.
24일 삼성전기가 공시한 2024년 감사보고서에 따르면 지난 2019년 말부터 청산이 진행 중이었던 삼성전기 쿤산법인의 청산 작업이 지난해 말 마무리됐다.
삼성전기는 2009년 쿤산 법인을 세운 뒤 급성장하는 스마트폰 시장을 공략하기 위해 스마트폰용 HDI 생산에 나섰다. 하지만 시장 진입 장벽이 낮은 스마트폰용 HDI의 특성상 중국 등 경쟁 업체들이 쉽게 뛰어들면서 수익성이 크게 악화했다.
이에 삼성전기는 2019년 12월 쿤산 공장 철수 결정을 내리고, 약 5년간의 청산 작업을 작년 말에 마무리함으로써 스마트폰용 HDI에서 완전히 손을 떼게 됐다.
삼성전기는 이에 앞선 2023년 말에는 둥관 공장의 청산 작업도 마쳤다. 둥관 법인은 삼성그룹이 1992년 한중 수교에 맞춰 중국에 처음으로 설립한 법인이다. 스피커, 데크, 키보드, 플로피디스크드라이브(FDD) 등을 주로 생산했다.
삼성전기가 중국 내 두 개의 법인을 청산하면서 중국 내 운영 중인 공장은 고신·톈진 두 개 사업장만 남게 됐다.
톈진 사업장은 삼성전기의 주력 제품인 MLCC 핵심 생산거점이다. 이재용 삼성전자 회장이 직접 방문했을 정도로 회사의 주력 제품이다.
삼성전기 관계자는 “첨단 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)와 전장용 MLCC, 유리기판 등을 앞세워 빠르게 성장하는 인공지능(AI)과 전장 등 고부가 시장을 공략할 방침”이라고 말했다.
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