“올해 고대역폭메모리(HBM) 시장은 전년 대비 66.9% 성장할 것으로 예상됩니다. 인공지능(AI) 시장이 급격한 성장세를 보인 지난 2년보다는 수요 증가 폭이 둔화될 것으로 예상되지만, 여전히 공급 부족 현상은 지속될 것으로 전망됩니다.”
가우라브 굽타 가트너 부사장은 19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘코리아 2025′에서 이렇게 말했다. 국내 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 코리아 2025’는 19일부터 21일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다. 세미콘 코리아 2025에서는 역대 최대 규모인 500개 반도체 소재·부품·장비 기업이 참여해 2301개 부스를 꾸릴 예정이다.
굽타 부사장은 D램 시장에서 HBM이 메모리 반도체 시장 성장세를 견인할 것으로 내다봤다. 그는 “지난 2023년 D램 출하량 중 HBM은 1.2%에 불과했지만, 올해는 5%까지 증가할 것으로 관측된다”고 했다. 그러면서 그는 “그래픽처리장치(GPU)와 메모리가 반도체 시장의 단기 성장을 이끌 것”이라며 “올해 상반기 일시 정체가 있겠지만 내년까지 메모리 반도체 시장의 성장세는 지속될 것으로 본다”고 덧붙였다.
그는 HBM이 D램 시장에서 차지하는 비중도 커질 것으로 전망했다. 굽타 부사장은 “오는 2028년 전체 D램 시장에서 HBM 비중은 30.6% 비중을 차지하고, 주요 공급사들의 기술이 성숙해지면서 수율 향상에 집중할 것으로 보인다”며 “HBM의 단수도 8단에서 16단으로, 향후 20단까지 높아질 것으로 예상된다”고 말했다.
굽타 부사장은 올해 1분기 D램과 낸드 등 메모리 반도체 가격이 하락할 것으로 내다봤지만, 하반기부터는 점차 회복할 것으로 전망했다. 굽타 부사장은 “PC나 스마트폰에 대한 수요가 줄어 올해 1분기에는 낸드 가격이 내려가겠지만, 하반기에는 공급이 줄면서 가격이 다시 회복될 것”이라며 “D램도 비슷할 것”이라고 했다.
SEMI는 AI 시장 확대에 소재·부품·장비 시장이 수혜를 입을 것으로 전망했다. 클락 청 SEMI 연구·통계담당 수석이사는 D램과 낸드 제조 장비 투자가 확대될 것으로 내다봤다. 그는 올해 D램 장비 시장은 생산능력 확대와 HBM 투자로 전년 대비 10% 증가한 210억달러(약 30조2800억)에 이를 것”이라며 “지난해 약세를 보였던 낸드 장비 구매는 올해 48% 늘어 140억달러(약 20조 1852억원)에 달할 전망”이라고 했다.
청 수석이사는 “한국 반도체 제조 공장(팹)에 대한 투자는 올해 298억달러(약 42조9686억원)가 예상되고, 내년에는 404억달러(약 58조2527억원)로 늘 것으로 예상한다”며 “특히 내년 낸드 투자가 증가할 것”이라고 전망했다.
그러면서 그는 AI 가속기 제조 주문량 확대로 패키징 장비 시장도 성장할 것으로 예상했다. AI 반도체를 최종 칩의 형태로 패키징하는 2.5D·3D·하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 투자가 확대될 것으로 전망되기 때문이다. SEMI는 올해 패키징 장비 성장률은 16%, 내년에는 23%로 내다봤다.
파운드리(반도체 위탁생산) 시장도 전반적인 성장세를 보이지만 업계 1위인 대만 TSMC의 독주 체제가 지속될 것으로 전망했다. 청 수석이사는 “파운드리 업체들이 첨단 패키징을 강화하면서 매출이 증가하고, 설비투자도 2026년까지는 늘어날 것”이라며 “첨단 파운드리 회사로 TSMC, 인텔, 삼성전자가 있지만 TSMC를 제외하고는 어려움이 지속될 것”이라고 했다.
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