[알파경제=김영택 기자] 글로벌 반도체 위탁생산 시장을 주도하는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 지진 리스크가 다시 한번 부각됐다.
대만 남부 지역에서 발생한 지진으로 인해 TSMC의 첨단 반도체 공장 가동이 일시 중단되면서, 주요 기술 기업들의 공급망 다변화 필요성이 제기되고 있다.
21일(현지시간) 대만 중앙통신사에 따르면, 이날 오전 0시 17분경 대만 남부 타이난에서 규모 6.4의 지진이 발생했다.
이로 인해 대만 중부 및 남부에 위치한 TSMC 공장의 일부 근로자들이 대피했다. TSMC 관계자는 “절차에 따라 직원들이 즉시 대피했으며, 부상자는 없다”고 설명했다.
지진 발생 후 TSMC는 안전 프로토콜에 따라 공장 내 장비 가동을 일시 중단했다.
해당 공장들은 엔비디아, 애플, AMD 등 주요 기술 기업들의 인공지능(AI) 반도체와 모바일 프로세서 등 3나노 공정 기반의 첨단 칩을 생산하는 핵심 시설이다.
TSMC는 현재 피해 상황을 면밀히 파악 중인 것으로 알려졌다. 대만 공상시보는 “엔지니어들이 생산능력 복구를 위해 공장에 투입됐다”고 보도했다.
TSMC의 리소그래피 등 주요 장비는 지진 예방 기능을 갖추고 있지만, 결함 발생 가능성으로 인해 가동이 중단된 상태다.
이번 지진은 대만 전역에서 감지됐으며, 특히 타이난시에서 그 영향이 컸다. 난시구에서는 4명의 시민이 부상을 입은 것으로 보고됐다.
TSMC는 지난해 4월에도 대만 동부에서 발생한 규모 7.2의 강진으로 인해 상당한 피해를 입은 바 있다.
당시 공장 가동 중단과 웨이퍼 손실 등으로 약 9200만 달러(약 1325억 원)의 손실을 기록했다.
TSMC는 지진 리스크를 분산하기 위해 일본 구마모토와 미국 애리조나에 새로운 공장을 건설하며 해외 생산 거점을 확보하고 있다.
그러나 최첨단 공정은 여전히 대만에 집중되어 있어, 지진 위험을 완전히 해소하기는 어려운 실정이다.
업계 전문가들은 TSMC의 생산 차질이 글로벌 반도체 공급망에 미칠 영향에 대해 우려를 표명하고 있다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 인터뷰를 통해 “TSMC의 생산 차질이 반복된다면 삼성전자 등 경쟁 업체들이 반사이익을 얻을 수 있다”면서도 “TSMC 생산 차질은 고대역폭메모리(HBM) 등 한국 기업의 메모리 제품 공급에도 부정적인 영향을 미칠 수 있다”고 설명했다.
이번 사건을 계기로 글로벌 기술 기업들의 반도체 공급망 다변화 전략이 더욱 가속화될 것으로 전망된다.
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