글로벌 메모리 반도체 업체들이 올해 D램 생산능력을 대폭 확대하며 D램 시장 패권 경쟁에 돌입할 것으로 전망된다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스, 중국 창신메모리(CXMT)가 D램 웨이퍼 투입량을 전년 대비 대폭 늘릴 것으로 파악됐다. 이에 범용 D램 시장은 공급과잉에 따른 가격 하락이 불가피해졌고, 상대적으로 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM)가 영업이익에서 차지하는 비중이 커질 전망이다.
8일 조선비즈가 입수한 시장조사업체 옴디아의 올해 D램 생산능력 전망치 분석에 따르면 삼성전자는 올해 D램 웨이퍼 투입량을 789만장 수준으로 계획하고 있다. 이는 전년(744만장)보다 6% 늘어난 규모다. 평택캠퍼스의 생산능력을 최대 25% 늘리는 것에 비춰볼 때 최선단 공정 분야에서 D램 점유율 확대를 목표로 세운 것으로 관측된다.
이에 맞서 SK하이닉스도 올해 D램 웨이퍼 투입량을 전년 대비 15% 늘리며 공격적인 물량 확대에 나설 예정이다. 중국 우시 공장 가동률을 최대치로 끌어올리고 이천 M14, M16의 설비를 최대한으로 가동, 연간 웨이퍼 투입량이 592만장 수준에 달할 것으로 전망된다. 이는 SK하이닉스 창사 이래 최대치다. 미국 마이크론 역시 올해 D램 웨이퍼 투입량을 360만장 수준으로 잡아 전년보다 소폭 늘어날 것으로 예상된다.
지난해부터 D램 3강의 지위를 위협하기 시작한 CXMT의 공세는 올해 본격화할 전망이다. 옴디아가 예측한 CXMT의 올해 D램 웨이퍼 생산량은 237만장으로, 전년보다 54% 늘었다. 2023년과 비교하면 2배 이상 확대된 셈이다. 메모리 반도체 업계에서 2년 만에 생산능력을 2배 이상 늘린 사례는 거의 찾아보기가 어렵다.
반도체업계 관계자는 “CXMT가 지난해 구형 D램인 DDR4를 중점적으로 생산해 왔다면 올해는 DDR5도 양산을 확대하면서 삼성전자, SK하이닉스에 미치는 악영향이 더욱 커질 것”이라고 했다. 앞서 최정동 테크인사이츠 연구원은 조선비즈와의 서면 인터뷰에서 “CXMT는 최근 수년간 웨이퍼 생산량을 늘려왔고 특히 양산 수율을 개선하는 일에 집중했다”며 “지난해 수율을 상당히 개선한 것으로 보인다”고 설명했다.
세계 D램 시장의 90% 이상을 장악하고 있는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 생산량 확대와 CXMT의 가세로 지난해 내내 이어졌던 D램 가격 하락세는 올해도 이어질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 올 1분기에만 D램 평균거래가격(ASP)이 8~13% 하락할 것으로 예측했다. 송명섭 IM증권 연구원은 “지난 20년 동안 반도체 사이클의 지속 기간은 1.5~2년이었다”며 “(범용 메모리) 반도체 가격 하락이 올해 말까지 이어질 것”이라고 했다.
이에 삼성전자, SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 확보를 통한 수익성 확대가 중요해졌다. 전체 D램 생산량에서 HBM에 투입되는 D램이 많을수록 이익률을 높일 수 있기 때문이다. SK하이닉스는 현재 엔비디아에 공급하는 HBM 8단은 물론 12단 시장에서도 기술력 선두를 유지하고 있어 양호한 실적이 예상된다.
향후 삼성전자 실적의 최대 관건은 엔비디아, AMD 등 HBM 공급망에 주 공급사로 진입하느냐이다. 지난해까지 SK하이닉스에 완패했던 HBM3E(5세대 HBM)와 달리 최근 개발이 이뤄지고 있는 HBM4(6세대 HBM)에서는 속도를 내고 있는 것으로 알려졌다. 올 하반기에 엔비디아, 브로드컴 등 주요 고객사의 납품 여부가 삼성전자 실적에 중요한 분기점이 될 전망이다.
세계 최대 HBM 고객사인 엔비디아에 이어 브로드컴이 ‘큰 손’으로 부각되고 있는 것도 중요한 변수다. 트렌드포스는 전체 HBM 소비가 크게 늘어 올해 연간 성장률 200%를 돌파하고, 내년에도 HBM 소비가 2배 이상 더 커질 것으로 봤다. 이 가운데 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 인공지능(AI) 가속기 개발에 나선 구글, 메타 등 빅테크 업체들이 브로드컴에 잇따라 설계를 맡기면서 AI 가속기에 따라붙는 고성능 HBM이 대량으로 필요해진 상황이다. 이승훈 IBK투자증권 애널리스트는 “2025년은 글로벌 시장에서 AI 반도체 산업이 본격적으로 커지는 시기라 HBM 수요가 넘쳐날 것으로 보인다”고 전망했다.
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