[알파경제=김민영 기자] 맞춤형 반도체 1위 기업인 브로드컴(AVGO)이 최근 주가 급등에도 추가 상승 가능성이 있다는 분석이 나왔다.
ASIC(맞춤형 반도체) 관련 레거시가 등장한 이후 가장 큰 수혜를 본 기업은 브로드컴으로 꼽힌다. 동사는 최근 약 두 달 동안 42%의 주가 상승률을 보였고 목표주가 역시 큰 폭으로 상향됐다.
반대로, 범용형 반도체의 대표 기업인 엔비디아는 동일 기간 동안 3.6%의 제한적 상승률을 보였다.
김승혁 키움증권 연구원은 “브로드컴의 경우 인터넷 연결 및 데이터 송수신과 같은 네트워킹 부문 칩 설계에 장점이 있다”며 “특히, AI 대형 모델의 학습·추론에 필요한 고대역폭 인터커넥트, 메모리 컨트롤러, 패키징, 보안 IP 등은 더욱 강점을 보인다”고 판단했다.
브로드컴은 구글이 자체 ASIC 인 TPU 를 만들 때, 설계 과정에서 협업하여 프로젝트를 진행한 경험이 있고, 이후 TPU 관련 수요를 계속해서 담당하고 있다.
TPU 가 2015년 TPU v1 을 시작으로 2024 년 6 세대인 TPU Trillium 까지 발전하는 과정에서 브로드컴의 아키텍처 설계 및 성능 고도화 경험이 쌓였고, 설계 능력 역시 TPU 기반 훈련을 거친 Gemini 2.0 의 성능을 통해 입증되었다.
동사가 ASIC 시장에서 가장 높은 점유율을 보일 것이라 평가받는 이유는 여기에 있다는 분석이다.
또한, 추론형 AI 모델인 ChatGPT o3 를 공개한 Open AI 역시 브로드컴의 파트너로 거론되고 있다.
김승혁 연구원은 “맞춤형 반도체 설계 기반 추론형 AI 모델 성능 고도화 경쟁이 빅테크 기업들 사이에 진행되고 있으며, ASIC 설계의 선도주자라 평가받는 브로드컴이 수혜를 보고 있는 상황”이라고 파악했다.
맞춤형으로 설계된 구글의 TPU 와 테슬라의 FSD 칩은 설계부터 양산까지 약 2 ~ 3 년 사이의 시간이 소요되었다.
ASIC 수요자(빅테크)와 칩 설계자(브로드컴) 사이에 NRE(Non-Recurring Engineering) 계약이 맺어질 경우 설계 초기부터 수익을 인식할 수 있지만, 로열티 (Per-Unit Royalty) 계약일 경우 칩 양산 이후에 매출원 확보가 가능하다는 설명이다.
브로드컴의 경우 ASIC 관련 매출이 반영될 수 있는 네트워킹(Networking) 부문 매출은 2024 년 4분기 기준 31.9 억 달러를 기록해 전년 대비 45.2%의 성장세를 기록했다.
2023년 Networking 부문 연간 매출 성장률이 21.25%임을 감안하면 2024 년 해당 사업부 수익이 크게 증가했음을 알 수 있는 대목이다.
키움증권에 따르면, 4분기 실적에서 동사는 AI XPU 와 이더넷 네트워킹 효과에 따라 반도체 솔루션 매출이 두 자리 성장률을 보였다고 언급했다.
이중 AI XPU 매출 증가는 빅테크와의 ASCI 설계 관련 계약과 연관이 있다 예상하며, 칩 설계 초반임에도 관련 부문 수익성이 높아졌다는 것은 NRE 계약을 기반 매출 인식이 진행되고 있다는 판단이다.
김승혁 연구원은 “즉 ASIC 발전 가능성에 대한 기대감 만으로 주가가 올랐다고 보기엔 어려우며, 실질적 성장이 진행되고 있는 것”이라고 해석했다.
ASIC 필요성이 높아진 빅테크 중심으로 설계 주문이 이어지고, NRE 계약뿐 아니라 로열티 계약에 의한 매출 인식도 시간에 따라 확인될 경우 동사의 추가 상승 가능성은 열려 있다는 의견이다.
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